5G新材料大盘点，材料创新迎发展

2019年被称为“5G商用元年”，无论是手机、汽车、物联网还是基站等在5G通信时代都对材料有更多的需求和更高的要求，新材料不断涌现，下面小编带你一起盘点去年以来都有哪些5G新材料。

——2019年4月——

钟渊化学开发出5G智能手机柔性电路板用超耐热聚酰亚胺薄膜

钟渊化学开发了一种可用于5G智能手机柔性电路板的超耐热聚酰亚胺薄膜“Pixeo? SR”，这种聚酰亚胺薄膜在5G高频段传输损耗低，且与铜箔有良好的的粘结性，具有极好的可加工性。

图  钟渊化学 “Pixeo SR超耐热聚酰亚胺薄膜

——2019年5月——

东丽开发适用于5G通信和毫米波雷达的低介电损耗聚酰亚胺

东丽开发了一种低介电损耗的聚酰亚胺材料，介电损耗低至0.001（20GHz），具有优异的耐热性能、机械性能、粘结性能以及低介电损耗性能，可应用于5G通信和毫米波雷达部件。

陶氏化学推出新型 DOWSIL（陶熙） EC-6601有机硅导电胶粘剂

陶氏化学推出新型柔性有机硅导电胶粘剂DOWSIL? （陶熙?）EC-6601，能够能够在广泛的振动频率以及5G环境下的毫米波段内拥有稳定电磁屏蔽能力，含有优质的填充物，抗腐蚀性优异，粘合力强大，能够粘附于多种基材上，并且拥有1.5倍的伸长率以确保接点处的柔性，可应用在5G基站及光连接器等领域。

住友化工推出面向5G时代的全新高/低介电材料

住友化学开发的面向5G时代的全新LCP材料——SUMIKASUPER? Special DK LCP，是由特殊LCP树脂加入特殊填充物改性而成，介电常数可控，高介电常数适用于各种天线的小型化设计，低介电常数适用于高频连接器的干涉控制，介电损耗小，具有超高流动性，易成型，可达到无卤阻燃V-0级别，可应用于5G手机、数...